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2013中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接会会议顺利召开
发布时间:2014/01/14
      2013中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接会会议于2013年12月6日在江苏省无锡市锡州花园酒店召开,封装分会名誉理事长、全体轮值理事长、正副秘书长参加会议。会议由中国半导体行业协会封装分会毕克允名誉理事长主持。听取了现任轮值理事长王新潮所作的2013工作报告;听取了下一任轮值理事长张正璠所作的2014年工作设想报告;会上还进行了轮值理事长交接仪式,同时大家对协会工作进行了充分坦诚沟通交流,会议代表高度评价王新潮理事长对协会2013年工作进行的开拓性探索,取得了积极成效,为以后轮值理事长模式积累了经验打下了基础。