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《集成电路系列丛书—封装测试卷》编委会首次会议召开
发布时间:2016/09/27
 

2016910日上午,《集成电路系列丛书》封装测试卷编委会编委会首次会议在江阴国际大酒店召开,会议由长电科技王新潮董事长主持。陈贤、毕克允、王新潮、王永文、于燮康等20人参会。

本次会议首先由毕克允作编制封装测试卷丛书背景情况说明;听取了沈阳代表秘书组通报编委会预备会会议内容;由周健代表秘书组提出资金落实初步方案,与会代表经过认真讨论,对组织、任务、进度、资金达成方案共识。

会上,王永文教授传达了王阳元院士的意见和建议:“编辑出版《集成电路系列丛书—封装测试卷》丛书是向前人致敬、向现人展示、给后人启迪的大好事,丛书首先要重视历史,又要体现“高、大、全” (立意要高,数据要大、全面、准确,本领域的叙述要全面)。

中国半导体行业协会陈贤副理事长代表总会对本次会议的顺利召开表示祝贺,高度肯定了编写出版丛书的重要意义,号召大家群策群力将《集成电路系列丛书—封装测试卷》圆满完成。