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集成电路系列丛书——封装测试卷编委会预备会议在长电科技召开
发布时间:2016/09/12
 

2016820日,《集成电路系列丛书》封装测试卷编委会预备会议在江阴召开,毕克允先生主持会议。根据丛书编委会工作会议安排,封装分会毕克允荣誉理事长和长电科技王新潮董事长担任封装测试卷编委主要负责人。本次预备会议主要围绕组织落实、任务落实、进度落实、资金落实这四个方面进行了认真讨论,提出了初步意见,提交编委会领导小组会议讨论决定。

《集成电路系列丛书》将坚持系统性、科学性、先进性的原则介绍集成电路知识和产业发展情况。封装测试卷拟分成十三册,包括:集成电路封装发展史、集成电路先进封装材料、集成电路封装工艺设备、集成电路封装可靠性技术、集成电路系统级封装技术、三维电子封装与硅通孔技术等内容。